Logo
TSMC có thể trì hoãn kế hoạch sản xuất chip 2nm sang năm 2026
TSMC có thể trì hoãn kế hoạch sản xuất chip 2nm sang năm 2026

Các nguồn tin chuỗi cung ứng Đài Loan cho biết TSMC có thể trì hoãn kế hoạch sản xuất chip 2nm sang năm 2026. Theo trang TechNews.tw, việc xây dựng nhà máy Baoshan Fab 20 ở Hsinchu đang "bắt đầu chậm lại". Điều này có thể là do nhu cầu "chậm chạp" từ phía khách hàng.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2902
Intel xác nhận sẽ sử dụng bộ nhớ cache 3D trong các bộ xử lý tương lai
Intel xác nhận sẽ sử dụng bộ nhớ cache 3D trong các bộ xử lý tương lai

CEO Intel Pat Gelsinger đã xác nhận rằng Intel sẽ sử dụng bộ nhớ cache 3D trong các bộ xử lý tương lai. Intel sẽ sử dụng một phương pháp khác so với AMD, nhưng cũng sẽ sử dụng bộ nhớ cache xếp tầng kết hợp với lõi CPU. Công nghệ này sẽ không xuất hiện trên Meteor Lake, nhưng đang được phát triển cho nhiều bộ xử lý Intel khác trong tương lai.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2196
Intel đầu tư 1 tỷ USD vào công nghệ đóng gói kính
Intel đầu tư 1 tỷ USD vào công nghệ đóng gói kính

Intel hôm nay đã chính thức xác nhận rằng họ sẽ sử dụng vật liệu nền kính cho các giải pháp đóng gói tiên tiến trong nửa sau thập kỷ này. Intel kỳ vọng các đặc tính cơ học, vật lý và quang học vượt trội của vật liệu nền kính sẽ cho phép công ty xây dựng các hệ thống đa chiplet trong gói (SiP) hiệu suất cao hơn, chủ yếu dành cho các trung tâm dữ liệu. Cụ thể, Intel kỳ vọng vật liệu nền kính sẽ cho phép sản xuất các SiP có kích thước cực lớn 24 × 24 cm, chứa nhiều khối silicon.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3018
Trải nghiệm VR không dây với Air Link trên Oculus Quest 2
Trải nghiệm VR không dây với Air Link trên Oculus Quest 2

Khi Meta Quest (khi đó được gọi là Oculus) lần đầu tiên phát hiện ra rằng người ta có thể sử dụng kết nối USB trên tai nghe Quest đầu tiên để biến nó thành tai nghe VR cho PC, nó đã hoàn toàn thay đổi hoạt động kinh doanh của họ. Rift, vốn là tai nghe PC của họ, đã bị ngừng sản xuất và ngày nay, dòng Quest là cả tai nghe độc lập và tai nghe bạn có thể dễ dàng sử dụng làm tai nghe VR cho PC bằng cách chỉ cần cắm nó vào cổng USB trống trên máy tính của bạn.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3124
SteamOS 3.5: Trải nghiệm chơi game mượt mà hơn, hình ảnh đẹp hơn
SteamOS 3.5: Trải nghiệm chơi game mượt mà hơn, hình ảnh đẹp hơn

Valve đã phát hành phiên bản beta của SteamOS 3.5 cho Steam Deck. Bản cập nhật này giới thiệu một loạt cài đặt hiển thị, tăng cường hiệu suất và cải thiện hệ thống cho máy chơi game cầm tay, theo báo cáo của Phoronix. Ngoài ra, bản cập nhật còn tối ưu hóa hiệu suất chơi game cho các tựa game như Starfield.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3164
Intel bắt đầu phát triển hỗ trợ trình điều khiển Battlemage trên Linux
Intel bắt đầu phát triển hỗ trợ trình điều khiển Battlemage trên Linux

Phoronix đưa tin rằng Intel đã bắt đầu phát triển hỗ trợ trình điều khiển Battlemage trên Linux. Bằng chứng được nhìn thấy trong một bản cập nhật trình biên dịch Intel Mesa trên GitLab, nêu rõ rằng các thay đổi kích thước thanh ghi đang được thực hiện cho Xe2 (tức là Battlemage). Công việc kích hoạt trình điều khiển của Intel phù hợp với ngày phát hành Battlemage vào nửa cuối năm 2024. Chúng tôi đã thấy hành vi này với các bản phát hành GPU trước đây, nơi các nhà phát triển sẽ bắt đầu tập trung vào hỗ trợ trình điều khiển Linux một năm (hoặc hơn) trước khi phát hành dòng GPU trong tương lai.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3513
Nintendo Switch 2: Nâng cấp phần cứng với kiến trúc Ampere của Nvidia
Nintendo Switch 2: Nâng cấp phần cứng với kiến trúc Ampere của Nvidia

Nhiều người sẽ đồng ý rằng Nintendo Switch, ra mắt vào năm 2017, đã đến lúc cần nâng cấp phần cứng. Đã có nhiều tin đồn rằng Nintendo Switch 2 có thể tận dụng kiến ​​trúc Ampere của Nvidia để mang đến cho game thủ trải nghiệm chơi game cầm tay mới. Bản cập nhật GitHub mới (qua Kepler_L2) mang lại một số giá trị cho những tin đồn ban đầu.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3304
TSMC hợp tác với Broadcom và Nvidia để phát triển silicon photonics
TSMC hợp tác với Broadcom và Nvidia để phát triển silicon photonics

TSMC được cho là đã tiếp cận hai nhân vật nặng ký trong ngành để khám phá silicon photonics, theo UDN.com. Động thái này giải quyết nhu cầu ngày càng tăng về tốc độ truyền dữ liệu được nâng cao, đặc biệt là với sự phổ biến của các công nghệ AI và các mô hình ngôn ngữ lớn chạy trên nhiều máy. Các báo cáo chỉ ra rằng TSMC đã tập hợp một nhóm R&D chuyên biệt gồm khoảng 200 chuyên gia, tập trung vào việc khai thác sức mạnh của silicon photonics cho các chip trong tương lai. Tin đồn cho rằng TSMC đang đàm phán với các nhà đầu tư lớn như Broadcom và Nvidia để đồng phát triển các ứng dụng tập trung vào công nghệ này. Sự hợp tác này nhằm sản xuất chip thế hệ tiếp theo với silicon photonics, và các đơn đặt hàng lớn được dự kiến ​​sẽ bắt đầu từ nửa cuối năm 2024.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3190

NewSLiver

[email protected]

Hình ảnh

© newsliver.com. All Rights Reserved.

TSMC có thể trì hoãn kế hoạch sản xuất chip 2nm sang năm 2026
TSMC có thể trì hoãn kế hoạch sản xuất chip 2nm sang năm 2026

Các nguồn tin chuỗi cung ứng Đài Loan cho biết TSMC có thể trì hoãn kế hoạch sản xuất chip 2nm sang năm 2026. Theo trang TechNews.tw, việc xây dựng nhà máy Baoshan Fab 20 ở Hsinchu đang "bắt đầu chậm lại". Điều này có thể là do nhu cầu "chậm chạp" từ phía khách hàng.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2902
Intel xác nhận sẽ sử dụng bộ nhớ cache 3D trong các bộ xử lý tương lai
Intel xác nhận sẽ sử dụng bộ nhớ cache 3D trong các bộ xử lý tương lai

CEO Intel Pat Gelsinger đã xác nhận rằng Intel sẽ sử dụng bộ nhớ cache 3D trong các bộ xử lý tương lai. Intel sẽ sử dụng một phương pháp khác so với AMD, nhưng cũng sẽ sử dụng bộ nhớ cache xếp tầng kết hợp với lõi CPU. Công nghệ này sẽ không xuất hiện trên Meteor Lake, nhưng đang được phát triển cho nhiều bộ xử lý Intel khác trong tương lai.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2196
Intel đầu tư 1 tỷ USD vào công nghệ đóng gói kính
Intel đầu tư 1 tỷ USD vào công nghệ đóng gói kính

Intel hôm nay đã chính thức xác nhận rằng họ sẽ sử dụng vật liệu nền kính cho các giải pháp đóng gói tiên tiến trong nửa sau thập kỷ này. Intel kỳ vọng các đặc tính cơ học, vật lý và quang học vượt trội của vật liệu nền kính sẽ cho phép công ty xây dựng các hệ thống đa chiplet trong gói (SiP) hiệu suất cao hơn, chủ yếu dành cho các trung tâm dữ liệu. Cụ thể, Intel kỳ vọng vật liệu nền kính sẽ cho phép sản xuất các SiP có kích thước cực lớn 24 × 24 cm, chứa nhiều khối silicon.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3018
Trải nghiệm VR không dây với Air Link trên Oculus Quest 2
Trải nghiệm VR không dây với Air Link trên Oculus Quest 2

Khi Meta Quest (khi đó được gọi là Oculus) lần đầu tiên phát hiện ra rằng người ta có thể sử dụng kết nối USB trên tai nghe Quest đầu tiên để biến nó thành tai nghe VR cho PC, nó đã hoàn toàn thay đổi hoạt động kinh doanh của họ. Rift, vốn là tai nghe PC của họ, đã bị ngừng sản xuất và ngày nay, dòng Quest là cả tai nghe độc lập và tai nghe bạn có thể dễ dàng sử dụng làm tai nghe VR cho PC bằng cách chỉ cần cắm nó vào cổng USB trống trên máy tính của bạn.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3124
SteamOS 3.5: Trải nghiệm chơi game mượt mà hơn, hình ảnh đẹp hơn
SteamOS 3.5: Trải nghiệm chơi game mượt mà hơn, hình ảnh đẹp hơn

Valve đã phát hành phiên bản beta của SteamOS 3.5 cho Steam Deck. Bản cập nhật này giới thiệu một loạt cài đặt hiển thị, tăng cường hiệu suất và cải thiện hệ thống cho máy chơi game cầm tay, theo báo cáo của Phoronix. Ngoài ra, bản cập nhật còn tối ưu hóa hiệu suất chơi game cho các tựa game như Starfield.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3164
Intel bắt đầu phát triển hỗ trợ trình điều khiển Battlemage trên Linux
Intel bắt đầu phát triển hỗ trợ trình điều khiển Battlemage trên Linux

Phoronix đưa tin rằng Intel đã bắt đầu phát triển hỗ trợ trình điều khiển Battlemage trên Linux. Bằng chứng được nhìn thấy trong một bản cập nhật trình biên dịch Intel Mesa trên GitLab, nêu rõ rằng các thay đổi kích thước thanh ghi đang được thực hiện cho Xe2 (tức là Battlemage). Công việc kích hoạt trình điều khiển của Intel phù hợp với ngày phát hành Battlemage vào nửa cuối năm 2024. Chúng tôi đã thấy hành vi này với các bản phát hành GPU trước đây, nơi các nhà phát triển sẽ bắt đầu tập trung vào hỗ trợ trình điều khiển Linux một năm (hoặc hơn) trước khi phát hành dòng GPU trong tương lai.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3513
Nintendo Switch 2: Nâng cấp phần cứng với kiến trúc Ampere của Nvidia
Nintendo Switch 2: Nâng cấp phần cứng với kiến trúc Ampere của Nvidia

Nhiều người sẽ đồng ý rằng Nintendo Switch, ra mắt vào năm 2017, đã đến lúc cần nâng cấp phần cứng. Đã có nhiều tin đồn rằng Nintendo Switch 2 có thể tận dụng kiến ​​trúc Ampere của Nvidia để mang đến cho game thủ trải nghiệm chơi game cầm tay mới. Bản cập nhật GitHub mới (qua Kepler_L2) mang lại một số giá trị cho những tin đồn ban đầu.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3304
TSMC hợp tác với Broadcom và Nvidia để phát triển silicon photonics
TSMC hợp tác với Broadcom và Nvidia để phát triển silicon photonics

TSMC được cho là đã tiếp cận hai nhân vật nặng ký trong ngành để khám phá silicon photonics, theo UDN.com. Động thái này giải quyết nhu cầu ngày càng tăng về tốc độ truyền dữ liệu được nâng cao, đặc biệt là với sự phổ biến của các công nghệ AI và các mô hình ngôn ngữ lớn chạy trên nhiều máy. Các báo cáo chỉ ra rằng TSMC đã tập hợp một nhóm R&D chuyên biệt gồm khoảng 200 chuyên gia, tập trung vào việc khai thác sức mạnh của silicon photonics cho các chip trong tương lai. Tin đồn cho rằng TSMC đang đàm phán với các nhà đầu tư lớn như Broadcom và Nvidia để đồng phát triển các ứng dụng tập trung vào công nghệ này. Sự hợp tác này nhằm sản xuất chip thế hệ tiếp theo với silicon photonics, và các đơn đặt hàng lớn được dự kiến ​​sẽ bắt đầu từ nửa cuối năm 2024.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
3190